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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 근무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>

저장장치

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<p>삼성전기는 지난달 25일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 5억4000만달러(약 9조200억원)를 투자된다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 요번에 확보한 새 고객사다.</p>

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<p>전공가들은 양자컴퓨터의 하드웨어인 큐비트 개발 경쟁은 미국 중국 일본 유럽연합(EU) 등 과학 강국들만의 전장이 돼버렸다고 진단끝낸다. 감베타 부사장은 “기초과학에 대한 중장기 투자 없이 문제는 도전관리하기 힘든 영역”이라고 전했다. 선진국들은 국가 차원에서 양자컴퓨터 개발에 대규모 투자를 아끼지 않는다.</p>